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云顶集团登录中国电科第三代移动通信用关键射

近日,中国电科55所第三代移动通信用关键射频电路模块自主研制成功并批量生产。该产品广泛应用于TD-SCDMA、WIMAX、WCDMA、CDMA2000等3G通信系统中,产品在TD一期二期激烈的市场竞争中击败了众多国际一流公司产品,市场占有率85%以上。此项目在2010年度获江苏省科技进步三等奖。

6月18日,江苏卓胜微电子股份有限公司(以下简称“卓胜微”)正式在深交所上市,作为中国射频前端芯片市场的主要竞争者,公司近年来经营业绩不断提升,在拥有较强研发能力和专业人才背景下,公司欲借助资本的力量实现新的业绩突破。

摘要:公司本次募投项目总投资12亿元,包括射频滤波器芯片及模组研发及产业化项目、射频功率放大器芯片及模组研发及产业化项目、射频开关和LNA技术升级及产业化项目、面向IoT方向的Connectivity MCU研发等。

该产品采用先进的多芯片组装技术、ALN超高导热率基板技术结合自主芯片技术进行设计开发并迅速将成果转化,批量生产包括大功率射频收发控制开关系列、极低噪声放大器系列、高线性功放模块系列共19个型号的产品,具有在大功率下低损耗高速切换、极低噪声、大动态、高线性、低功耗和高集成度等技术优势。项目实施过程中形成了《超大功率、超低噪声射频接收前端模块及其制备方法》,《非对称式的超大功率射频开关模块及其制备》等2项发明专利,核心技术具有自主知识产权。来源:中国电科网站

盈利能力显著提升

4008com云顶集团,卓胜微:专注射频前端芯片设计

云顶集团登录,据了解,卓胜微主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品,应用于智能手机等移动智能终端。

公司主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品,并提供IP授权,应用于智能手机等移动智能终端。公司已成为中国射频前端芯片市场的主要竞争者,2018年公司实现营业收入5.60亿元,净利润1.62亿元,主要客户包括三星、小米等。

公司是业界率先基于RF CMOS工艺实现射频低噪声放大器产品化的企业之一,并自行研发拼版式集成射频开关的方法,极大地缩短了射频开关的供货周期、提高了备货能力,并申请了发明专利;是国际上先行推出集成射频低噪声放大器和开关的单芯片产品的企业之一。凭借卓越的科研能力,与对市场需求的把握能力,公司的产品得到客户的广泛认可。另外,公司基于CMOS技术的超低噪声4G LTE射频低噪声放大器获得了由中国半导体行业协会颁发的“2016年第十一届中国半导体创新产品和技术”奖项。

通信技术升级推动射频芯片不断发展

经过近年来的发展,公司已在行业内占据领先地位。目前公司已成为国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的知名品牌,公司的射频前端芯片应用于三星、小米、华为、vivo、OPPO、联想、魅族、TCL等终端厂商的产品。

近年来随着4G技术的普及和5G技术的发展,对射频开关及射频低噪声放大器的数量需求迅速增加。根据招股说明书中引用的QYR Electronics Research Center的统计,2018年全球射频开关市场规模达到16.54亿美元,2018年至2023年全球市场规模的年复合增长率预计将达到16.55%;2018年全球射频低噪声放大器收入为14.21亿美元,到2023年市场规模达到17.94亿美元。

招股书数据显示,2016至 2018年,公司分别实现营业收入3.85亿元、5.92亿元和5.61亿元,2016至2018年公司营业收入年均复合增长率为20.59%。2016年、2017年及2018年,公司毛利率分别为62.11%、55.89%及51.74%,整体高于行业水平。

募投项目:提高竞争力,改善财务

加快研发投入助力5G发展

公司本次募投项目总投资12亿元,包括射频滤波器芯片及模组研发及产业化项目、射频功率放大器芯片及模组研发及产业化项目、射频开关和LNA技术升级及产业化项目、面向IoT方向的Connectivity MCU研发等。募投项目完成,能够提高原有产品的技术含量和研发出新产品,开拓新的利润增长点。

集成电路产业作为一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业,技术研发能力十分关键,这也是公司能否持续增长的关键,保持技术上的优势决定了公司未来的竞争力。

预计2019年-2021年EPS分别为1.87/2.22/2.57元/股

据了解,卓胜微坚持“以技术创新为动力,以满足客户需求为目标”的宗旨,致力于建设射频领域全球领先的技术平台,不断进行用户需求调研、技术研发,拓展产品覆盖范围与应用领域,持续加强供应链管理提高产品竞争力,提高产品的市场占有率,旨在成为国内外射频领域领导企业,为主流移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。

考虑IPO发行后股本稀释的影响,预计公司2019年-2021年EPS分别为1.87/2.22/2.57元/股。对应发行价35.29元/股的PE分别为18.9/15.9/13.7倍。

近3年来,公司保持较高的研发投入费用。招股书中数据显示,2016年、2017年、2018年研发费用分别为5901.55万元、4783.81万元、6770.45万元。其中,2018年度研发费用金额为6,770.45万元,较2017年度上升41.53%。

国内下游市场成长不及预期的风险;技术更新换代风险;大客户流失风险。

在此次发行过程中,公司募集资金投入项目包括射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目、射频功率放大器芯片及模组研发及产业化项目、射频开关和LNA技术升级及产业化项目、面向IoT方向的Connectivity MCU研发及产业化项目以及研发中心建设项目。

对此,公司对外表示,募集资金投资项目投产后,将提升原有产品的技术含量和市场竞争力,开发射频滤波器、射频功率放大器、面向物联网的微控制器芯片等新产品,从而进一步提升公司的研发能力,开拓新的利润增长点。

有市场人士认为,集成电路始终是移动通信技术的关键因素,移动通信技术也极大地拓展了集成电路的应用市场。5G时代的到来,将给集成电路带来众多机会。在此背景下,各家公司也在“摩拳擦掌”,卓胜微也不例外。公司表示将对现有产品射频开关、射频低噪声放大器进行技术和产品升级,通过工艺改进和新材料应用,提升产品的性能和可靠性,并开发满足5G通信需求的产品,巩固公司的技术和市场优势。

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